MCU厂瞄准物联网整合低功耗无线技术

随着可穿戴与物联网的兴起，针对IoT装置小体积、极低功耗的需求，厂商纷纷开发强调超低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的MCU及模组，IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。
 
各MCU厂对物联网市场的MCU均会提供Linux/RTOS或其它开放来源操作系统、驱动程序、Firmware,但开发策略有许多差异。
 
ARM Cortex-M锁定低功耗可穿戴及IoT市场，也成为各MCU厂竞相选用的内核。MCU厂会适度删减已有IP的运算能力，辅以多样化Wi-Fi射频芯片或整合功能，以做好市场区分，例如灵动微MCU MM32L系列挪威Nordic Semi的nRF51与nRF52系列、德仪的3100/3200 MCU、芯科(Silicon Labs)的Wireless Gecko系列，至于联发科的LinkIt MTS2502A处理器则是采上一代ARM v7处理器架构。
 
IC设计公司会以过去自己曾开发过的的MCU做整合，像恩智浦(NXP)的JN-516X MCU，德仪(TI)的SimpleLink CC430 MCU；也有些是购买ARM以外的MCU授权，如大陆乐鑫信息(Espressif Systems)的ESP8266/ESP32系列，采用的是已被Cadence并购的Tensilica公司的Xtensa MCU IP。
 
拥有晶圆厂的IDM如英特尔、三星则设计取向完全不同。英特尔从Atom处理器后，是针对可穿戴和物联网设备重新打造QuarkSoC，并积极推动IoT平台Open ConnectivityFoundation (OCF)标准。三星则除手中掌握ARM处理器架构外，也向Imagination Technologies取得MIPS授权以实现多样化选择，并构建其ARTIK IoT模组家族。
 
顺应未来数年IoT联网设备数量指数性增长的趋势，业界也提出低功耗长距离无线技术LPWAN(LowPower Wide Area Network)，例如NBIOT、Sigfox、LoRa(Long Range)或正在制定阶段的LTE-M等，将成为下一波IoT MCU搭配甚至整合的观察重点。

我司可提供不同性能系列的灵动微MCU 产品

型号可参考以下链接：https://www.wridy.com/list-75-1.html

MM32L低功耗型号如下

产品系列	内核	封装	Flash	RAM	最高主频	通用IO	2.0FS	2.0B	ADC通道数	12位DAC
MM32L395NT	ARM Cortex-M3	QFN32	512KB	128KB	96MHz	25	OTG	Y	7	N
MM32L395PT	ARM Cortex-M3	LQFP32	512KB	128KB	96MHz	23	OTG	Y	7	N
MM32L395PF	ARM Cortex-M3	LQFP48	512KB	128KB	96MHz	37	OTG	Y	7	N
MM32L395PS	ARM Cortex-M3	LQFP64	512KB	128KB	96MHz	51	OTG	Y	7	N
MM32L395PH	ARM Cortex-M3	LQFP100	512KB	128KB	96MHz	80	OTG	Y	7	N

关键词：灵动微MCU  MCU