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意法半导体MCU STM32F10xxx睡眠模式

来源:宇芯有限公司 日期:2019-11-15 11:06:54

意法半导体MCU STM32F100xx低密度和中密度器件的工作温度范围为– 40至+ 85°C和– 40至+ 105°C,电源电压范围为2.0至3.6V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

默认情况下,系统或电源复位后,微控制器处于运行模式。 当不需要保持CPU运行时,有几种低功耗模式可以节省功率,例如,在等待外部事件时。 由用户决定选择哪种模式在低功耗,短启动时间和可用的唤醒源。睡眠模式是低功耗模式之一

STM32F10xxx睡眠模式
表1
进入睡眠模式

通过执行WFI(等待中断)或WFE(等待事件)指令进入睡眠模式。根据Cortex-M3系统控制寄存器中的SLEEPONEXIT位,有两个选项可用于选择睡眠模式进入机制:

●立即休眠:如果SLEEPONEXIT位被清除,则在执行WFI或WFE指令后,MCU便进入休眠模式。

●退出时休眠:如果SLEEPONEXIT位置1,则一旦退出最低优先级ISR,MCU便进入休眠模式。

在休眠模式下,所有I / O引脚保持与运行模式相同的状态。

有关如何进入休眠模式的详细信息,请参见表1和表2。
表2
退出睡眠模式
 
如果使用WFI指令进入睡眠模式,则嵌套向量中断控制器(NVIC)确认的任何外设中断都可以将器件从睡眠模式唤醒。

如果使用WFE指令进入休眠模式,则一旦事件发生,MCU就会退出休眠模式。可以通过以下任一方式生成唤醒事件:

●使能外设控制寄存器中的中断而不是NVIC中的中断,并使能Cortex-M3系统控制寄存器中的SEVONPEND位。当MCU从WFE恢复时,必须清除外围中断挂起位和外围NVIC IRQ通道挂起位(在NVIC中断清除挂起寄存器中)。

●或在事件模式下配置外部或内部EXTI线路。当CPU从WFE恢复时,无需清除外设中断挂起位或NVICIRQ通道挂起位,因为未设置与事件线相对应的挂起位。

此模式提供了最短的唤醒时间,因为在中断进入/退出时不会浪费时间。另外,灵动微MCU MM32F10系列可直接与STM32F10系列相互代替兼容.

灵动微MCU选型链接:https://www.wridy.com/list-75-1.html

关键词:意法半导体MCU

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