迎接国产芯片崛起的商机

近一两年，随着国际大环境的转变以及新冠疫情的侵袭，国产芯片迎来快速发展的新契机，这无疑给本土技术型分销带来空前机遇。
 
近两年国产半导体热给技术型分销商带来了更多机会，相较创新度而言，以实现功能、对标性能的替换居多，对应的开发工作也以适配、验证、测试为主。对于分销而言，尽早“占坑”、积极增加国产线有益于长期协调发展，同时也务必重视衍生风险。
 
有机遇就有挑战。近些年本土芯片取得了不小地进步，技术层面也一定到了一定的水准，但在实际应用过程中会发现能共享的资料相比国外品牌要少很多，很多基础性的技术研发不得不借助平台互助来实现。
 
因“成本投入大、回报周期长”等诸多因素，注定分销商的技术方案类别必须高度集中在某一两个应用领域，因为每家公司的资源都十分有限，从商业的角度看，将业务高度集中是最有效的商业经营模式。
 
要想在具体应用领域实现成熟技术方案开发，就要有固定团队聚焦在此领域，提升对应用的深入理解，不断积累技术优势。这也是中电港之所以推出“新分销2.0”概念的原因，即努力通过大平台积累资源和提升效率，不断孵化更多精专业业务单元进军更多应用领域，以破解各种局限性。
 
技术方案类别的集中化有着必然性，技术分销的本质是基于工程师的技术并拓展价值空间。受限于多种关联性因素，如工程师成长、经验积累、市场认可度等，集中力量打一点就非常关键，但这也同时制约了分销业务的增长规模。未来技术型分销商的引擎将不仅局限于工程师，还包括数字化，技术分销的产品也可能渗透到元器件之外的软件甚至是信息服务等广义技术服务。
 
整体而言，未来3-5年仍将是技术型分销商快速发展的关键时期，具体到每家公司，还需要结合自身的情况制定发展策略，在规模较小的时候，要集中优势资源在一两个应用领域取得突破，而大型分销商应凭借更强的技术整合能力、资源整合能力以及良好的运作模型，形成专业化赋能平台，以覆盖更多的利基市场。

关键词： 芯片

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