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谁能在物联网抢得先机
物联网作为互联网的延伸,通过智能感知、识别技术等广泛应用与互联网高度融合,也被公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮,市场商机无限。
2017-10-30
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物联网芯片成为市场新宠
物联网被业内公认为是继计算机、互联网之后世界产业技术的第三次革命,蕴含着空前绝后的大市场。万物互联的背后离不开小小的芯片,包括英特尔、华为、联发科、高通在内的巨头纷纷对物
2017-10-30
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串行总线接口MRAM
串行MRAM以40MHz的时钟速度高速运行,没有写延迟。和传统的EEPROM技术不同,MRAM允许无限次擦除。容量为256Kb到1Mb,数据保存时间长达20年以上。低电压保护电路可在掉电时自动保护数据,防止在
2017-10-26
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台积电斥巨资建3纳米工艺芯片制造厂
虽然台积电不是一个众所周知的品牌,但它其实是智能手机元器件制造领域的巨头之一。联发科、高通和苹果等公司自己设计芯片,然后由台积电进行制造的。
2017-10-26
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