智能手机中内存组件的使用情况

随着手机对内存性能的需求接近PC，全球智能手机制造商已将最新内存组件用于手机当中，近日Techinsight发布了对智能手机中内存组件的使用情况。
 
DRAM使用情况
华为（荣耀）、小米、OPPO和VIVO是中国品牌的智能手机市场大玩家。在智能手机上使用的低功耗移动DRAM组件方面，它们有由三星、SK海力士和美光三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片，使用了先进的10纳米级DRAM节点，例如D1y和D1z。
例如，荣耀X20和OPPOA54手机有美光D1z和三星D1z LPDDR4X；小米Redmi K40Pro和VivoX70手机具有S-D1z LPDDR5芯片和LPDDR4X三星芯片。
 
NAND使用情况
NAND的商业产品有三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光、英特尔和长江存储的112L、128L、144L和176L芯片。大多数情况下，中国智能手机使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。
 
去年年初一些2D eMMC NAND芯片，例如小米Redmi9A手机，但是目前中国所有智能手机都具有eMMC5.1或UFS3.1标准的3DNAND组件。
 
近期发布的OPPOA54和部分荣耀手机采用eMMC5.1，其他手机采用UFS3.1规范。
 
作为参考，对于Apple iPhone，铠侠进入了2021年的iPhone13、13Pro和13ProMax，提供了128GB、256GB和512GB芯片。它们在每台设备中都配备了铠侠的FXH8112L512Gb芯片。
 
三星在2021年为S21/21+/S21Ultra采用了S-128LTLCNAND设备，并在2022年为S22系列组装了S-128LTLCNAND设备。

本文关键词：DRAM,NAND

相关文章：​ 芯片短缺何时解