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芯片要涨价,MCU首当其冲

来源: 日期:2021-06-15 11:14:42

晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续,IC设计业第3季同步延续涨价风,由驱动IC、微控制器(MCU)两种晶片先行,包括义隆、矽创、盛群等业者,都传出下季将再涨价一成,其中义隆、矽创都是今年以来第三度涨价;敦泰也正评估再调整报价。
 
义隆、矽创、盛群、敦泰等业者,受惠芯片热销与涨价效益,今年以来业绩表现出色,敦泰自结前四月每股纯益约7.58元,已大幅超越去年整年度的3.97元。伴随第3季涨价风潮延续,法人看好将有助相关厂商业绩持续冲高。
 
对于产品涨价传闻,盛群坦言为反映成本,第3季确实有调整价格计划;义隆与矽创则不愿评论。敦泰表示该公司不会主动涨价,但必须视情况适当反映成本。
 
今年因手机、面板等市况需求扬升,加上各类电子终端产品需求旺盛,推升驱动IC、微控制器供不应求,尤其在晶圆代工产能吃紧下,各大芯片厂抢破头要产能,仍无法满足客户需求,连带推升相关芯片报价扬升。
 
义隆今年1月已先调涨一次微控制器价格,但因需求太强,农历春节后一度暂停报价,并于第2季再次调升报价,主要是反映台湾与南韩的晶圆代工厂涨价。市场传出,该公司第3季又会进行第三度涨价,幅度达双位数百分比。
 
矽创驱动IC主攻非手机应用,产品应用范围包括行动装置、工控、车载等。据了解,矽创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨,工控与车载应用产品则于今年首季调高,第2季时手机应用驱动IC的报价再度调升,以反映今年以来的成本上涨,如今市场传出其驱动IC报价,又将于第3季调高。法人评估,矽创的驱动IC从年初至第3季,调涨报价幅度可能累计达三成。
 
据了解,敦泰产品报价从去年第2季起陆续调整,去年10月与今年4月各有一波全面性价格调整。跟去年首季相比,目前该公司的触控与驱动整合IC(IDC)芯片售价大约已上涨一倍。敦泰董事长胡正大先前提到,当供应商涨价,该公司也会反映成本,但不会因缺货就主动涨价。
 
盛群今年以来为反映成本上升,首波已先于4月调高IC产品15%价格,但由于供应链持续涨价,该公司将在8月进行第二波调价。盛群今年订单已经接满,并开始承接明年订单,而且对后者还先预收三成订金。


关键词:ST

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