2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%

2021年，中国大陆在纯晶圆代工市场的份额相比2020年提高了 0.9个百分点至8.5%。预计到2026年，大陆代工企业将占纯代工市场8.8%的份额，比2006年11.4%的峰值份额低2.6个百分点。
 
包括对2021年前25名半导体供应商、半导体行业资本支出、IC行业产能、汽车 IC市场的分析，以及对 DRAM、闪存、MCU、MPU 和模拟IC产品细分市场的详细预测。
 
全球晶圆代工市场在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长，增长了26%。如果IC Insights预计的今年全球晶圆代工市场增长20%能够实现，那么2020-2022年期间将是整个晶圆代工市场自2002-2004年以来最强劲的三年增长跨度。
 
2019 年之前，代工市场上一次下滑是在2009年（下滑11%）。预计未来五年内纯代工市场不会再次下滑。在过去的18年（2004-2021年）里，纯代工市场在其中9年增长了9%或更少，在其他9年以两位数的速度增长（2004年为40%， 2006年20%，2010年 43%，2012年16%，2013年14%，2014年13%，2016年11%，2020年21%，2021年26%）。
 
本文关键词：FRAM,EEPROM,串口FRAM

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