Nand MCP
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多芯片封装存储器(NAND MCP)多芯片封装存储器(NAND MCP)

多芯片封装(MCP)产品,主要是基于2-die和3-die的堆叠封装。
其中最主流的组合为1Gb+512Mb;2Gb+1Gb;4Gb+2Gb; 4Gb+4Gb (NAND和低功耗DRAM)。
把不同存储技术产品,包括SLC NAND Flash和mobile DRAM如低功耗DDR1或DDR2设计在一个基板上。
jscJSC是一家拥有全球竞争力的专业移动专业公司。自从开发用于移动电话的低功耗SRAM以来,JSC半导体公司成功开发了移动RAM(CellularRam)和LP DDR SDRAM等新产品。以下产品为NAND MCP,属于多芯片封装存储器。产品的容量为1Gb~4Gb,提供FBGA 137B,FBGA 162B,FBGA 130B等封装形式。我司可根据客户不同的产品需求推荐性价比高且实用的产品。
Part Number NAND Flash/Den. NAND Flash/Bus NAND Flash/Type NAND Flash/ECC DRAM/Density DRAM/Bus DRAM/Type PKG information/PKG Type PKG information/PKG Size(mm) PDF
JSFCBD2N7ABBC-450 4Gb x16 SLC 4bit 2Gb x32 DDRI FBGA 137B 10.5x13.0x1.2 联系我们
JSFCBD2NHABBC-450 4Gb x16 SLC 4bit 2Gb x32 DDRI FBGA 137B 10.5x13.0x1.2 联系我们
JSFCBD3Y75BBD-425 4Gb x16 SLC 4bit 2Gb x32 DDR2 FBGA 162B 11.5x13x1.0 联系我们
JSFCBD3Y7ABBG-425 4Gb x16 SLC 4bit 2Gb x32 DDR2 FBGA 162Bs 8x10.5x0.8 联系我们
JSFCBD3YAABBD-425 4Gb x16 SLC 4bit 2Gb x32 DDR2 FBGA 162B 11.5x13x1.0 联系我们
JSFCBB2N7ABBC-450 4Gb x8 SLC 4bit 2Gb x32 DDRI FBGA 137B 10.5x13.0x1.2 联系我们
JSFCBB2N7ABBA-450 4Gb x8 SLC 4bit 2Gb x32 DDRI FBGA 130B 8.0x9.0x1.0 联系我们
JSFCBB3Y75BBD-425 4Gb x8 SLC 4bit 2Gb x32 DDR2 FBGA 162B 11.5x13x1.0 联系我们
JSFCBB3Y7ABBG-425 4Gb x8 SLC 4bit 2Gb x32 DDR2 FBGA 162Bs 8x10.5x0.8 联系我们
JSFCBB3Y7ABBD-425 4Gb x8