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三星扩产NAND Flash 明年恐将供过于求
三星(Samsung)今年资本支出将增长至260亿美元,其中,又将以3D NANDFlash为发展主力,研调机构IC Insights认为,如此一来,3D NANDFlash恐怕会出现将供过于求的现象。
2017-11-22
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SDRAM与SRAM的区别
SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)同步动态随机存取存储器,同步是指Memory工作需要同步时钟,内部的命令的发送与数据的传输都以它为标准,动态是指存储阵列需要不断的刷新
2017-11-22
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IC封装名词释义(四)
CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也
2017-11-08
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IC封装名词释义(三)
TO(Transistor Outline) 晶体管封装。
2017-11-08
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IC封装名词释义(二)
SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2 54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形
2017-11-07
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IC封装名词释义
COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜) 将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2017-11-07
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