裸片（Die）/ 晶圆（Wafer）
裸片（Die）是指在加工厂生产出来的芯片，只有用于封装的压焊点，不能直接用于实际电路：
晶圆（Wafer）是生产集成电路所用的载体，一般多指单晶硅圆片：
裸片（Die）是指在加工厂生产出来的芯片，只有用于封装的压焊点，不能直接用于实际电路：
晶圆（Wafer）是生产集成电路所用的载体，一般多指单晶硅圆片：
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