中国IC产业发展计划

来源：宇芯有限公司 日期：2018-03-13 15:59:18

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多年来，中国推出了多项促进国内IC产业发展的策略。虽然过程中因为各种原因，每个计划都没有达到想要的结果，但还是取得了一些进展。一方面，中国在IC产工业现代化方面起步较晚。另一方面，一直以来美国和其他国家对中国实施了严格的出口管制条例，阻止跨国设备供应商将最新的设备运进中国。但是最近许多国家对中国的出口管制都放松了。

 

但是中国仍陷入了一种麻烦的失衡中——当中国成为全球第一的电子产品制造基地时，却只能生产所需芯片中的极少一部分。

 

据IC Insights称，2012年，中国的芯片消费为820亿美元，占全球的32%。但是，2012年中国的芯片产值为88亿美元，仅占全球半导体产量的10.8%。也就是说，中国大约90%的芯片都依靠进口。

 

为了改变这个状态，中国政府于2014年公布了一项新计划，称为《国家集成电路产业发展推进纲要》。该计划旨在加速中国在14nm finFET、高级封装和存储器方面的发展。

 

同时还拨出了193亿美元的资金，用于投资发展国内的IC公司。地方政府和私募也承诺将为中国的IC产业投资1000亿美元。

 

然后，2015年，中国发起了另一项名为“中国制造2025”的计划。据IC Insights称，在该计划中，中国希望将其国内集成电路产量从2015年的不足20%提高到2020年的40%，到2025年达到70%。

 

    图1：中国IC市场与IC生产趋势

 

中国的努力取得了利弊各半的结果。国内逐渐出现了一些新的晶圆厂，但目前仍然需要进口大量芯片。

 

据IC Insights称，2017年，中国的芯片消费为1380亿美元，占世界的38%。而2017年中国的芯片产量达到了185亿美元，相当于全球产量的13.3%。IC Insights总裁Bill McClean表示：“这是让中国政府疯狂的数字。他们关注这个指标，并表示这个数字需要更大。”

 

因此，根据McClean的说法，尽管中国仍在继续进行 其雄心壮志的计划，但是中国可能在2020年和2025年无法实现芯片自给自足的目标。

 

据SEMI分析师Dan Tracy和Clark Tseng称，中国目前正在建设19座新的晶圆厂，其中10座是300mm晶圆厂。这些数字包括国内和跨国芯片制造商。

 

目前尚不清楚这些晶圆厂项目是否会顺利进行，因为局势仍在动态变化。无论如何，设备供应商正准备开始在中国大举投资，开发用于晶圆厂的设备。

 

      图2：年终设备预测 

 

应用材料公司的营销和业务发展副总裁Arthur Sherman表示：“我们预计，2018年晶圆厂设备在中国的投资将比2017年增加约20亿美元，从目前的情况来看，我们认为，未来几年的投资将会逐步增长。”

关键词：晶圆   

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